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球形矽微粉

球形矽微粉以精選優質角形狀熔融矽微粉為(wèi)原料,通(tōng)過火(huǒ)焰熔融冷卻、精密分級、除雜、混合等多(duō)道(dào)工藝精制(zhì)而成。GE 系列球形矽微粉具有(yǒu)高(gāo)球化率、高(gāo)流動性、低(dī) CTE、低(dī)介電(diàn)常數(shù)和(hé)低(dī)介電(diàn)損耗等優異性能,作(zuò)為(wèi)一種性能優異的先進無機非金屬功能性填料,廣泛用于覆銅闆、集成電(diàn)路封裝及基闆、高(gāo)端膠粘劑、特種陶瓷等領域。

産品特點

  • 低(dī)介電(diàn)常數(shù)和(hé)低(dī)介電(diàn)損耗,降低(dī)材料的介電(diàn)常數(shù),減少(shǎo)信号損失

  • 優良的熱膨脹系數(shù),降低(dī)材料的熱膨脹系數(shù),防止材料的開(kāi)裂

  • 高(gāo)球化率、高(gāo)填充率、高(gāo)流動性、高(gāo)強度、低(dī)摩擦系數(shù),提高(gāo)材料強度和(hé)模具使用壽命

  • 優異的耐化學性、耐候性、熱穩定性


産品參數(shù)

産品名稱

型号

白度 

D50

(um)

磁性

物質

(ppm)

電(diàn)導率

(Ec) 

介電(diàn)

常數(shù)

(Dk) 

介電(diàn)

損耗

(Df)

熱膨脹

系數(shù)

密度

(g/cm³) 

水(shuǐ)份

(%) 

pH 

SiO2

(%) 

Fe2O3

(ppm)

球形矽微粉

GE-0035

≥92

3.5±1.0

≤10

≤10

3.68

0.00015

0.4

2.2

≤0.2

5-7

≥99.5 

≤100

GE-0100

≥92

12±2.0

≤10

5-7

3.68

0.00015

0.4

2.2

≤0.2

5-7

≥99.5

≤100

GE-0200

≥92

25±3.0

≤10

≤10

3.68

0.00015

0.4

2.2

≤0.2

5-7

≥99.5

≤100


應用領域

  • 高(gāo)頻高(gāo)速等高(gāo)填充、高(gāo)可(kě)靠的高(gāo)性能覆銅闆,HDI基闆、IC載闆

  • 集成電(diàn)路封裝,環氧塑封料

  • 高(gāo)球化率、高(gāo)填充率、高(gāo)流動性、高(gāo)強度、低(dī)摩擦系數(shù),提高(gāo)材料強度和(hé)模具使用壽命

  • 優異的耐化學性、耐候性、熱穩定性



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